芯片主题系列4:人才教育培养
闭门耕     2021.07.31
演讲稿
讲者简介

如果说半导体已经成为了一个国家高优先级发展战略,那么此行业的人才就是支撑战略的重中之重。随着中国市场对芯片需求倍增的情况,我国芯片人才缺口已经达到了70万人,无论是技术型人才、基础研究科研型人才,还是管理运营类的产业领军人才,芯片行业凸显了严重的人才短缺现象,加上全球科技发展的现状,更加显示出补齐高技能创新型人才的重要性。去年8月,国务院发文要求加快推进集成电路一级学科设置工作,努力培养综合型、实用型的高水平人才。


芯片系列研讨会第四期聚焦我国芯片行业人才教育培养,探讨如何连同企业、高校和政府的三方应对芯片行业人才短缺的局面,解析如何有效解决芯片行业人才培养与开发的困境。


会议时间: 北京 7月31日(周六)09:30-12:00


会议议程:

09:30-09:35 主持开场

- 王志华,清华大学微电子学研究所教授 


09:35-10:35 主题发言

 《解决中国芯设计人员短缺方案的一些构想》

- 高秉强,松山湖国际机器人产业基地创始合伙人,香港科技大学教授、原工学院院长

《芯片人才荒与高校办学问题》

- 李 军,清华大学研究员,原信研院院长

《芯片人才能力培养浅见》 

- 谢 源,未来论坛青年理事,加州大学圣塔芭芭拉分校教授


10:35-12:00 圆桌讨论

- 如何提升芯片人才的“质”和“量”?

- 如何看待高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现状?

- 如何解决芯片人才成长速度慢、迭代周期长的问题?

- 如何给予顶尖人才合适的发展空间和环境?

- 如何在政策上对于集成电路人才进行积极引导和支持?

- 如何实现产学研深度融合,有效解决芯片人才紧缺现象?



芯片主题策划委员会:(姓氏拼音顺序)

陈大同,未来论坛理事,元禾璞华(原元禾华创)投委会主席

包云岗,未来论坛青年理事,未来论坛青创联盟联席主席, 中科院计算所副所长

王志华,清华大学微电子学研究所教授

周 逵,未来论坛理事,红杉资本中国基金合伙人

朱一明,未来论坛理事,兆易创新董事长,长鑫存储董事长兼首席执行官


主讲嘉宾简历信息:

高秉强 松山湖国际机器人产业基地创始合伙人,香港科技大学教授、原工学院院长

高教授拥有加州伯克利大学电子工程/计算机科学博士学位。并于 1983 年至 1993 年间为加州伯克利大学教授,及于 1994 年至 2001 间为香港科技大学工程学院院长。IEEE 在 2002 年向高教授授予《固体电路大奖》,表扬他在研究芯片设计的贡献。高教授 2001 年离开港科大从事风险投资,专注新一代的中国高科技产业,包括多家芯片设计公司。其中博通集成和澜起去年在国内上市。高教授是多家公司,包括博通,大疆,丘钛,恒基地产,和伟易达的董事。


李 军 清华大学研究员,原信研院院长

李军,博士,主要从事网络安全、模式识别和图像处理领域的教研工作,著译中外教材 3 部,发表学术论文百余篇,获得中国发明专利 20 余项,美国专利 5 项。李军现任清华大学自动化系研究员,曾任清华大学信息技术研究院院长、信息学院常务副院长,清华信息科学与技术国家实验室常务副主任。在集成电路行业,李军是展讯、兆易等公司早期投资人,曾任京微(Agate Logic)CEO,现任安凯、赛芯独立董事。


谢 源 未来论坛青年理事,加州大学圣塔芭芭拉分校教授

加州大学圣芭芭拉分校电机与计算机工程系正教授。 本科毕业于清华大学电子系,在美国普林斯顿大学获得硕士和博士学位后加盟 IBM 全球设计中心,参与多项芯片设计项目。2003 年他加盟美国宾夕法尼亚州州立大学计算机系,历任助理教授副教授和正教授。2012 年他加盟超威半导体(AMD),负责组建和领导其在中国的研究部门。2014 年加盟加州大学圣芭芭拉分校。 由于在三维集成电路 EDA 与架构设计的贡献当选 IEEE Fellow (2015 class)。由于他在computer architecture 方面的贡献,他入选了计算机体系结构三大会议 ISCA,MICRO,和 HPCA会议的名人堂。他现在是 ACM Journal of Emerging Technologies in Computing 的主编,同时担任多个 IEEE/ACM 期刊的副主编。


圆桌讨论嘉宾简历信息:

包云岗 未来论坛青年理事,未来论坛青创联盟联席主席, 中科院计算所副所长

现任中国科学院计算技术研究所副所长、研究员,兼任先进计算机系统研究中心主任,中国科学院大学特聘教授,中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长、RISC-V 国际基金会理事会成员。研究方向是计算机系统结构,包括数据中心体系结构、开源处理器芯片敏捷设计等。主持研制多款国际先进的设备与系统,相关技术应用于华为、阿里、英特尔、微软等企业。中国开源芯片方向的倡导者与引领者,带领团队在国内率先开展了一系列开源芯片实践,成为开源处理器芯片方向上全球主要科研团队之一。启动 “一生一芯”计划,率先探索芯片人才培养的“硅上教学”新模式,实现本科生带着设计的处理器芯片毕业。发表 70 余篇学术论文,包括 ASPLOS、CACM、HPCA、ISCA 等国内外一流学术会议与期刊。ARM2018 全球研究峰会三个 45 分钟特邀大会报告人之一,曾获“CCF-IEEE CS”青年科学家奖、北京市“最美科技工作者”、共青团中央“全国向上向善好青年”等荣誉称号。


陈大同 未来论坛理事,元禾璞华(原元禾华创)投委会主席

清华大学学士、硕士和博士学位,并先后在美国 Illinois 大学和 Stanford 大学从事博士后研究。1995 年,陈大同在硅谷联合创办了 OmniVision Technology 公司。该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色 CMOS 图像传感器, 并于 2000 年在美国 NASDAQ 成功上市。2001 年,陈大同在上海又联合创办了展讯通信公司。该公司研发成功世界首颗 TD-SCDMA(3G)手机核心芯片, 荣获 2006 年国家科技进步一等奖, 并于 2007 年在美国 NASDAQ 成功上市。2008 年起,陈大同任北极光创投的投资合伙人;2010 年初他又创办了华山资本投资公司。陈大同博士目前持有 34 项美国及欧洲专利,并荣获 2006 年度全国发明创业特等奖。他现任清华大学教育基金会理事、中国发明协会理事和中国半导体协会常务理事,并曾任清华企业家协会主席。


蔡一茂 北京大学微纳电子学系系主任、教授

现任北京大学信息科学技术学院副院长兼微纳电子学系系主任,博雅特聘教授,博导,国家杰出青年基金获得者,北京市人工智能研究院智源研究员。长期从事存储器及类脑芯片技术关键技术研究,主持包括国家重点研发计划、国家 02 专项、863 以及自然基金重点在内的多项国家级项目。现任中国存储器产业联盟副理事长,北京大学微电子学术委员会副主任及信息学科学位委员会委员,《中国科学》、《集成电路产业全书》编委等学术职务。


戴伟民 芯原股份创始人、董事长兼总裁

戴伟民博士于 2001 年 8 月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾出任美国 Celestry 公司(2002 年被 Cadence 并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国 Celestry 公司前身之一,美国 Ultima 的创始人、董事长兼总裁。戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010 年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统。论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过 100 多篇论文,并于 1990 年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得 2005 年中国“10 大创业企业家”称号,并当选为“2005 年中国十大科技英才”,2007 年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁 2013 中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富 2014 中国年度产业贡献奖,2018 全球电子

成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019 全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖。目前,戴博士担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国 RISC-V 产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员。戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。


傅 勇 瞬曜电子科技(上海)有限公司 CEO

傅勇先生是有 25 年业界经历的 EDA 老兵。2015 年到 2020 年任 Synopsys 资深技术总监,全面领导亚太区验证产品线的技术支持,于任内实现了中国区业务 20-30%的年复合成长率。1998年至 2015 年间任职于 Quickturn,Axis,Verisity,Cadence,从基层工程师到资深技术总监,全面经历 Emulation 和仿真加速技术发展的全过程,深入理解各种技术流派的特点。是将Emulation 技术引入中国的第一位技术人,长期一线技术开发和支持中积累了对国内客户需求特点的深入理解以及大量的业内人脉。傅勇先生于 1991 年和 1994 年分别获得北京清华大学电子工程本科和硕士学位。


兰文丽 北京电子城集成电路设计服务有限公司总经理

女,1980 年 3 月出生,中国共产党党员,工学硕士、工商管理硕士,毕业于清华大学、对外经济贸易大学,曾任北京集成电路设计园有限责任公司 EDA 管理部经理、中关村芯园(北京)有限公司 IC 业务部经理、总经理助理、副总经理。现任北京电子城集成电路设计服务有限公司总经理,在国家集成电路设计服务平台运营工作经验超过 16 年,熟悉产业链上下游,具有丰富的产业资源组织经验,和资源整合能力和管理能力。


彭 虎 中金公司研究部执行总经理、中金公司科技硬件首席分析师

清华大学工商管理硕士。6 年证券行业研究经验,先后在安信证券、海通证券的研究所任职,是最早挖掘 5G 产业投资机会、构建硬件投资系统性框架的分析师,曾多次获得新财富、水晶球、金麒麟等评选的最佳分析师前三名。加入证券行业之前,彭虎曾在华为技术有限公司工作近 15 年。历经研发、产品规划、战略规划、销售等部门,以及德国、新加坡等国家。曾代表华为出席国内各光通信论坛,并荣获过集团“个人金牌奖”。彭虎加入中金研究部后,就任科技硬件团队首席分析师,主要负责科技硬件的深度研究和团队管理。


王国兴 教授,上海交通大学示范性微电子学院党总支书记

王国兴教授主要从事超低功耗的数模混合集成电路设计及生物医疗电子研究。曾就职于美国的Second Sight Medical Products、Agere Systems 公司,以及中国的华为公司。现(曾)主持国家、省部级、企业创新研究项目多项,包括国家自然科学基金、国家重点研发计划子课题、973 项目子课题、863 项目子课题、国家归国留学人员基金、上海市科委科技攻关项目、企业科技创新项目等。发表国际同行评阅期刊及会议论文上百篇。获得多个奖项,包括国际论文奖,省部级行业奖,交大优异学士论文指导教师,交大教学新秀奖,交大教书育人奖等。目前是 IEEE 的高级会员(Senior Member),并担任 IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems 的主编(Editor-in-Chief)和 IEEE 电路与系统分会的副主席(Vice President) 。


吴华强 清华大学教授,清华大学集成电路学院院长

吴华强教授现担任清华大学集成电路学院院长、清华大学微纳加工中心主任、北京未来芯片技术高精尖创新中心副主任。加入清华大学前曾在美国 AMD 公司和 Spansion 公司从事非易失性存储器研发工作。主要研究领域为新型半导体存储器及存算一体技术研究,先后负责自然科学基金、863 计划、973 计划等多项课题,在 Nature 等期刊和顶级国际会议发表论文 100 余篇,获得美国授权发明专利 21 项,获得中国授权发明专利 32 项。担任第八届教育部科技委委员,中国仪器仪表学会理事,IEEE TCAS-II 副主编,IEEE EDS VLSI 技术委员会委员等。入选国家杰出青年基金,2019 年获首届“科学探索奖”。


袁春风 南京大学计算机科学与技术系教授

南京大学计算机科学与技术系二级教授,目前兼任中国开放指令生态(RISC-V)联盟人才发展组组长、中国计算机学会体系结构专委会委员、江苏省计算机学会体系结构专委会副主任、教育部计算机类专业教指委计算机系统专家委员会委员及计算机专业系统能力培养实施方案工作组成员。主要研究领域为大数据计算与并行处理技术等,承担科研项目 50 多项,发表论文100 余篇,两次获江苏省科技进步奖。先后主持江苏省精品课程、国家级精品课程、国家级精品资源共享课、国家级精品在线开放课程(2 门)和 CMOOC 联盟优秀课程;先后主编江苏省精品教材、国家级规划教材(1 套)、江苏省重点建设教材(2 本);先后获江苏省优秀多媒体课件特等奖、江苏省教学成果特等奖、国家级教学成果二等奖等。


赵巍胜 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院院长

北航集成电路科学与工程学院院长,中国科协第十届全国委员会常务委员会委员,教育部第八届科技委委员,2019 年入选 IEEE Fellow,2020 年入选教育部长江学者,现担任集成电路领域国际旗舰期刊 IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Paper 总主编。长期从事大规模集成电路设计及新型非易失存储芯片等交叉方向研究,近五年发表 Nature 子刊 6 篇,ESI高被引论文 7 篇,转让华为等公司发明专利 22 项。


曾晓洋 复旦大学微电子学院副院长/专用集成电路与系统国家重点实验室执行主任,教授/博导

复旦大学特聘教授,微电子学院副院长,专用集成电路与系统国家重点实验室执行主任;兼任中国电子学会电路与系统分会副主任委员,IEEE SSCS Shanghai Chapter Chair,IEEE ISSCC TPC Member 等。上海复瞰科技有限公司创始人兼董事长,曾任上海微科集成电路有限公司创始人兼技术总监,上海微纳电子科技有限公司技术总监,中颖电子股份有限公司(300327)独立董事等职务。曾晓洋教授是国内外知名的集成电路专家,长期从事高能效系统芯片研究与开发工作,在该领域已经发表论文 200 余篇,申请发明专利 100 多件;培养超过 100 位的博士硕士研究生,为学术界和产业界输送高级创新人才。


周玉梅 中国科学院微电子研究所研究员,学位评定委员会主席

周玉梅研究员现任中国科学院大学岗位教授、博导、微电子学院副院长。1985 年毕业于清华大学,从事集成电路设计技术、可靠性技术研究。在低功耗电路设计、高速接口、IP 及 IP 共享领域开展研究,先后负责自然科学基金、863 计划、国家重大科技专项等多项课题。2006 年 -2020 年任中国科学院微电子研究所副所长。现任中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会专家指导委员会副主任委员,《微纳电子与智能制造》副主编,《中国集成电路产业人才白皮书》编委,中国半导体行业协会专家委员会委员,中国集成电路设计创新联盟副理事长,示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长,第十一届、第十二届、第十三届全国政协委员。



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摘要
中国在芯片产业上的短板由来已久。近年来,补足中国芯片短板的重要性被越来越多人认识到,并为之付出努力。芯片企业“卡脖子”事件的屡屡发生,更是刺激着产业内人士的神经,推动中国芯片产业更快一步发展。未来论坛芯片主题系列闭门研讨,集结产学研商界引领者基于全球产业趋势分析和对核心技术的了解,审视产业存在的问题,讨论中国芯片产业发展瓶颈解决、应用场景探索、资本助力以 及人才培养等重点课题,以期能为行业发展梳理脉络,贡献思考。我们同时也深知,中国芯片产业发展道阻且长,但行则将至。2021 年度 4 期主题聚焦芯片行业产业链、产业应用、资本和产业互动、人才教育培养。