芯片主题系列1:芯片行业产业链
闭门耕     2021.03.27
演讲稿
讲者简介

在半导体业这个极其复杂的产业链中,从材料、研发、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场,环环紧扣;任何一环的脱节,都会导致半导体价值链的断裂。即便是在全球市场上一家独大的企业,也仅只是这一庞大的高度国际融合产业链上的其中一环。

芯片系列首期闭门研讨会,邀请领域内的企业家、专家学者以及投资机构代表,共同解析中国芯片行业发展痛点,探索芯片产业发展的突围机遇。


会议时间:北京 3 月 27 日(周六)09:00-11:35 

美东 3 月 26 日(周五)21:00-23:35 

美西 3 月 26 日(周五)18:00-20:35


会议议程:(北京时间) 

09:00-09:05 主持开场 

- 陈大同,未来论坛理事,元禾璞华(原元禾华创)投委会主席


09:05-10:05 主题分享 

集成电路制造-机遇和挑战 

- 赵海军,中芯国际联合首席执行官、执行董事

半导体设备产业的极端重要性和第三代工业革命的到来 

- 尹志尧,中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官

关注 EDA 行业标准 

- 刘伟平,北京华大九天科技股份有限公司(华大九天)董事长


10:05-11:05 主题讨论: 

- 中国芯片行业发展的短板、痛点

- 如何解决芯片研发、制造、市场的脱节失配

- 芯片产业发展的突围机遇


11:05-11:35 自由讨论环节


讨论嘉宾名单:(按拼音首字母顺序) 

陈大同,未来论坛理事,元禾璞华(原元禾华创)投委会主席

王志华,清华大学微电子学研究所教授

王淑敏,安集微电子科技(上海)股份有限公司董事长兼总经理

余 凯,未来论坛荣誉青年理事,地平线创始人兼 CEO

张鹏飞,博通集成电路(上海)股份有限公司董事长兼 CEO



芯片主题策划委员会:(姓氏拼音顺序)

陈大同,未来论坛理事,元禾璞华(原元禾华创)投委会主席

包云岗,未来论坛青年理事,未来论坛青创联盟联席主席,中国科学院计算技术研究所研究员,先进计算机系统研究中心主任

王志华,清华大学微电子学研究所教授

周 逵,未来论坛理事,红杉资本中国基金合伙人

朱一明,未来论坛理事,兆易创新董事长,长鑫存储董事长兼首席执行官






主题分享嘉宾简历: 

-赵海军,中芯国际联合首席执行官、执行董事 

赵博士于 2010 年 10 月回国加入中芯国际,任 12 寸工厂运营副总裁; 2013 年 4 月升任首席运营官,执行副总裁; 并于同年 7 月兼任中芯北方合资公司总经理。2017 年 5 月升任首席执行官(10 月起任联合首席执行官)。赵博士在北京清华大学无线电学系获得学士学位和博士学位,在美国芝加哥大学获得工商管理硕士(MBA)学位。赵博士加入中芯国际前在海外知名半导体研究机构和企业工作二十八年。


 -尹志尧,中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官 

尹志尧博士致力于物理化学反应器的开发和工业化 50 年。在美国硅谷 20 年,从事等离子体刻蚀设备的开发,产品管理和市场化。他参与并领导了国际业界一半以上成功的等离子体刻蚀设备的开发,他是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用的推动者之一,帮助泛林科技,应用材料和东京电子成为等离子体刻蚀设备的领先公司。在技术及产品的开发中他获得了 98 项美国专利,并有 426 项其他国家专利。光刻机和

等离子体刻蚀机是半导体芯片微观加工缺一不可的两种最关键设备,特别是由于波长的限制,14 纳米以下的器件更依仗等离子体刻蚀机多重模板的精准加工。2004 年尹志尧博士和硅谷 15 位资深的技术和管理的同仁,一同回国,创建了中微半导体设备公司( AMEC),并担任董事长和首席执行官。 中微开发的多个半导体等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,都进入了国际三强地位。 经过 15 年的艰苦努力,中微于2019 年 7 月随第一批科创板上市,中微是第一个科创板达到千亿市值的公司。中微在过去的 16 年中获得了国内外 90 项知名的奖项。在 2018 年 5 月美国 VLSI Research 所举办的全球半导体设备公司“客户满意度调查”评比中,中微名列第三,尹志尧和英特尔董事长 Andy Bryant 等 10 名国际半导体产业领军人物入选“全球半导体行业明星榜” (2018 All Stars)。在 2019 年的评比中,中微再次获得了第三名, 并被评为全球五个五星级的设备公司之一。2020年中微荣登福布斯“2020中国最具创新力企业榜单”,尹志尧博士被福布斯中国选为 50 名中国最佳 CEO 之一。


-刘伟平,北京华大九天科技股份有限公司(华大九天)董事长

现任北京华大九天科技股份有限公司(华大九天)董事长,先后任职过中国华大集成电路设计中心副总裁、北京中电华大电子设计有限责任公司总经理。在 EDA 领域拥有丰富经历,成功领导了华大九天国产 EDA 工具的开发。曾被聘担任全国 ICCAD 专家委员会委员、国家军用微电子专家组成员、信息产业部全国软件专家委员会委员、国家863 集成电路设计专项专家组成员、“核高基”国家科技重大专项实施专家组专家。享受国务院政府特殊津贴,获得过国家科技进步一等奖等多项奖励。 



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摘要
中国在芯片产业上的短板由来已久。近年来,补足中国芯片短板的重要性被越来越多人认识到,并为之付出努力。芯片企业“卡脖子”事件的屡屡发生,更是刺激着产业内人士的神经,推动中国芯片产业更快一步发展。 未来论坛芯片主题系列闭门研讨,集结产学研商界引领者基于全球产业趋势分析和对核心技术的了解,审视产业存在的问题,讨论中国芯片产业发展瓶颈解决、应用场景探索、资本助力以及人才培养等重点课题,以期能为行业发展梳理脉络,贡献思考。我们同时也深知,中国芯片产业发展道阻且长,但行则将至。 闭门耕研讨会,聚焦“科学+产业”,定向邀请科学家、企业家、投资人、政府及技术工作者参加,探讨前沿科研和科技应用引领未来产业发展方向,同时加入政策与商业模式环境下的讨论,以期从科研技术研发源头探寻前瞻产业和创新行业的发展趋势。