近期中美贸易摩擦升级，中国芯片产业备受关注，缺乏核“芯”技术和基础科学研究的短板凸显中国高科技产业发展困境。细数半导体行业，PC 时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，当前进入“后摩尔时代”，人工智能和5G带来全新的机遇，半导体行业也将产生新的霸主。新型计算和物联网将成为集成电路发展的驱动力，新器件和三维集成将颠覆性影响集成电路技术的格局，全球芯片产业创新发展去向何方？本期闭门耕邀请芯片研发与生产领域在学术界、产业界、创业界和投资界领袖，深度解构全球芯片行业和芯片研发技术动向，探寻中国“芯”研发困境的破解之道。

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