孔晓骅：大家好，我是诺领科技的CEO，今天给大家分享一下我们作为一个Fabless初创企业本身在半导体这个领域，特别是芯片设计领域，在整个物联网成型、蜂窝物联网起步时代的机遇和挑战。

刚刚高考完大家都比较焦虑，在半导体行业最近也有一股焦虑的气氛。我自己相对不是一个那么容易焦虑的人，所以我从一个我觉得不怎么焦虑的话题开始。首先问一个风马牛不相及的问题，在座的各位对于移动支付这个领域应该都有了解，大家觉得美国和中国大概是什么样的比例？觉得美国比中国高的举手，觉得中国的体量是美国的10倍举手，大约20倍的举手，250倍的？大家还是比较有信心，其实这是一个非常惊人的数字。从2017年1月-10月，我看到的数据是260倍，现在可能更高。

大家注意，这个数字它本身并不是直观的中国市场和美国市场的比例，或者中国人口和美国人口的比例。为什么会有这样的比例？当然有各种各样的解释。而我发现这些解释和我们今天要谈的物联网产业有很多的巧合：第一种大家都说这里原来没有任何现存的市场，用户没有使用惯性。中国在移动支付前基本没有大规模信用卡使用习惯，没有像美国这样成熟的信用系统，所以移动支付上来直接进入了一个空白市场，当然这是很重要的。而回到技术层面来讲，我们来看看技术支撑这部分，我们的移动数字网络本身的基建和覆盖率，以及移动使用人口率的支持是全球第一的，这个部分当然是有相互的关系，但是没有很多人提及。而我们当时选择物联网，选择物联网芯片，选择蜂窝物联网芯片为出发点让我对这部分很关心。另外一个重要原因是我觉得中国的统一大市场，政策统一，特别在移动支付的初期的培育时期功不可没。所以参照移动支付我觉得咱们有信心远离焦虑，至少在物联网芯片和半导体行业这一块离焦虑还是有一定的距离。

对中国IoT本身来讲，当然我不仅仅是所有人里面觉得有信心的一位，我觉得全球整个业界大家基本上认可中国会是IoT产业的领跑者。我们刚刚过了一个槛，整个中国IoT的设备连接数已经超过中国人口，预计在2025年再增加10-20倍的连接数量以后轻松进入1-2个人口数量级。整个中国市场在去年也达到200B美元的数量级。另外这也是一个国际认可的数字，认为三分之一的IoT连接在中国。当然我个人认为这部分的连接会远远超过三分之一，我个人看好中国物联网能像移动支付一样在全球达到更大的比例。

我们先来看连接。我们诺领专注蜂窝物联网通信。我们团队的出身是做手机通信芯片的，所以蜂窝物联网是我们专注的方向，也是我们看好的部分。因此我们对蜂窝物联网的发展比较关注。

我们首先来看5G蜂窝物联网的部分。5G连接的三大类有两类属于物联网连接，而我们认为超高带宽mmWave 的一部分也属于物联网，所以我的5G物联网在图上有三类。第一类最初开始的海量连接mMTC是CIoT中低功耗、大连接、高覆盖、低成本的部分，已经蓬勃开始，催生物件的广域连接, 它所带来市场的量也开始起步；第二类的URLLC，也就是高可靠性、低时延连接的部分会进入到自动驾驭，实时性要求高的工业物联网，现在也是初探这个市场的阶段。这里面最重要的几个部分第一个是连接和市场的关系；第二个是连接的本身器件数量和覆盖率；

CIoT蜂窝物联网是把整个物联网本身的完整性补全的部分，因为本身它是广域物联，和原来的局域物联网相连，形成混合的组网，然后才能把所有的东西有效地连起来。蜂窝物联网不是来取代现有地局域物联网，而是把物联网补全的重要部分。最后也是最重要的是连接打通，市场打通以后整个物联网能产生的价值。

再回过头来看芯片。我们是做物联网芯片的，但是只做其中一部分。而芯片行业是所有行业的支柱，我们要看整个物联网的整个环路，因为芯片或者半导体是在环路上面的各个点的最基础的部分，不管是在设备或者终端网络的建设，还是在应用层做计算、做判断最后反馈到设备的整个过程中都会遇到芯片和半导体。我们现在如果以智能设备来讲，它同时也存在着很多的层次，不管是设备也好，作为传感器的交互也好，传感以后的控制也好，终端这一块的数据处理，处理完了以后做连接，等等，它本身是各种各样的技术层面的组合，在这里有很大的市场和半导体行业的机会。反过来讲，半导体芯片的发展也制约了或者可能决定了在这个行业和环路里的短板在哪，任何一个环节芯片本身的瓶颈也会拖累整个物联网环路，和环路正反馈进行的状况。

这张图是我们刚才讲到环路用到芯片的地方，从设备，到网络，到基站，甚至卫星；网络控制，到服务器端的CPU、GPU等等。慢慢从我们看到的一点到两点到一条链。而它们背后形成连接产生价值的环路里面，各类芯片，半导体相关行业在起作用，更加不要说封测和代工。

总体来讲谈到中国在半导体的机遇和挑战就离不开我们谈到的半导体行业的IoT行业的环路和支柱。但是为什么我觉得我们芯片行业在IoT时代看到了真正的机会？如果大家仔细看，现在我给了这些对照来看为什么我们自己觉得在这个行业里面本身和移动支付很接近。首先说市场规模，这个市场规模不是说我们有多少人，而是中国人口习惯于在互联网甚至是物联网进行交互的人群。在IoT产业链部分，就是刚才谈到的设备也好、连接也好、服务也好、计算也好，完备性和基础建设都有很大规模；在半导体的投入，或者是政府的支持，这是中国的大方向；再看工业物联网IIoT，因为中国本身是制造大国，拥有的产业基础，以及IIoT应用前景，都是大家看好的地方。而回到半导体，我作为半导体行业人觉得至少在IoT这一块并没有大家想象地那么焦虑，当然有很多要补全的地方，但是我个人觉得差距没有那么远，甚至我觉得我们在比较好的位置。

我们回到最重要的部分，为什么我总是说想把移动支付、互联网部分和物联网甚至是工业物联网连接在一块？中国在过去的10年间，因为移动本身的发展，不管是基础建设也好，移动应用也好，移动用户人群也好，中国有全球最大的互联网消费人群，同时在移动互联网使用方面它的渗透也是全球第一的，我记得的数字应该是87%左右。这个在使用感受很正常，特别是我们经常太平洋两岸跑的时候，回到中国拿到一个手机就能够清楚感受到，背后是整个消费需求和连接：不管是工作、学习、娱乐，到更基础的衣食住行，其实对于移动互联网的融入非常深。或者反过来对于移动互联网的互动是已经非常完备了，在这个基础上很自然会向工业物联网渗透。举个例子，我们在消费端，衣食住行的部分产生的需求会相应造成在衣食住行的设计、供给、制造、物流多方面形成了整个工业物联网需求。这是感受到的第一层，因为从用户需求到产品各方面需求造成对工业物联网的应用需求。而在工业物联网后面的连接、数据、决策、交互，这部分半导体行业面对的机遇或者是整个大市场会比其它域提前到来。这是我把这消费物联网和工业物联网两部分联结在一起的一个图。

如果大家做技术细分来讲物联网就会分类为在感知、IoT、5G、AI、Cloud、Big  Data等等的技术需求。我们在这个星期的南京创业周里估计也是接触很多，也听到了很多，其实这些部分关于互联网和物联网就是在于它本身是很大很大的产业，需要这么大而全的东西来支撑。在整个产业环境中，没有谁敢说他在第一天就是完备的，从中国的市场和中国面对的物联网的机遇来说我们并没有处在比较落后的位置，甚至在某些方面是更完备的阶段。

除了有市场，还有资本层面。这是2018年Fabless设计初创公司的全球融资情况，当时看到也是很惊讶，最近在美国这些事情也讨论得比较多。这个数据表明融资总量中国在2018也是第一。右边的图表部分我作为IoT行业比较关注这一块，大家可以看到在最后的终端设备IoT的投入或者是融资状况也是高位。也就是说在资本方面也比较认可物联网的机会。

这张图我记得最早是魏少军老师给大家展示的。当时这是展示中国芯片设计和世界芯片设计的差距，而我在对张表有不同的解读。我在这里面强调了一些超过1%的芯片，因为小于1%认为就是短板，但是如果超过1%至少我们在全球的半导体或者芯片行业还是站得住脚的。在整个网络，在终端设备的应用，在MCU、IT这一块其实我们并不差，特别在物联网终端需要的部分我们不是一穷二白，不是从零开始的。其实我觉得这里面很多也是和产业，以及中国对于通信基础建设的投入有关系。因为通讯行业是迭代非常快的行业，即使你在20年前是0，可能经过两三次迭代以后找到了机会，赶上来了，而在通信行业背后的芯片部分也相对发展比较好。只要有市场，有试用机会，跟连接相关的物联网行业，其实我们的基础在半导体芯片行业来看并不差，这是我想表达的部分，也是我觉得物联网相关芯片我们能走到前面的基础。

又回头谈市场，市场不仅是人的市场，同时是一个政策或者是标准的市场。中国一贯以来，我们的文化也好，我们的社会结构也好，决定了我们是非常统一的市场。在技术层面上或者在市场层面表现：不仅仅是统一的通信网络构架，统一的应用标准，统一的市场，其实都是非常适合于在深度和广度都有要求的物联网发展的。具体到芯片行业，会有很多统一市场下的细分大市场可以做事情。

这里不得不提一个故事，关于NB-IoT标准和芯片。我拿了这个表不是我们来做竞品比较，我只是发现一个非常有意思的比较结果。作为eMTC中起步较早的NB-IoT芯片开发，所有的立足于中国的或者至少是立足于中国市场的芯片公司，他们的选择和其他地域公司是完全不一样的。在这张表里，我所突出的一部分芯片公司认为在中国NB作为单一的网络本身能够按时完成，并且独立使用的。海思，MTK部分完全是扎根中国面向市场的，这部分选择NB-IoT单模。但是基于中国以外的部分市场的芯片公司他们对于统一的市场、统一的布网基建部分一直有疑虑或者是没有信心，开始起步的芯片构架会选多模混合。结果就是因为他的选择不是很明确，会造成最终芯片成本成本和效率有差距。经过过去2-3年的开发过程就会发现一个结果，真正进入NB-IoT或者是做蜂窝互联网有出货量的都在中国，比如中国NB-IoT在去年有2千万的出货和连接，其他的地域市场的部分，不论北美还是欧洲，基本上处在百万量级以下。所以这也是为什么我觉得物联网本身的体量比例它绝对不是一个市场体量和人口体量的需求，本身是倍增或者是量级的区别。

当然在机遇下也会有挑战，或者是在机遇下也会有艰难选择。比如半导体或者是芯片行业在今后的物联网发展时期大家会需要做一个选择，我们选择是做N-1还是N+1？物联网本身给大家提供非常好的N+1的机会。N-1就是我们做替代，尤其通过成本优势替代，但是在这个过程中会降低利润同时也会影响一部分的长期研发。物联网作为一个新兴市场或者是大市场的部分其实存在大量N+1的部分。物联网的很多基础技术是完备的，所以肯定有部分技术会需要重复，这就是N。但是物联网发展也会产生很多大而细分领域的应用，会提供技术挑战同时产生新的价值的机遇，这就是N+1。

其实物联网最重要的不是连接，不是计算，也不是一个一个细小的半导体或者是芯片，最重要的部分是大家连在一起能不能产生新的价值，这样才能够促进整个行业的增长。涉及到芯片设计这一块也是我们在这个行业一直考虑的部分，机遇在那儿，体量在那儿，能不能通过+1达到+2+3一直往前走，走到最前面，可以说是物联网时代给半导体芯片行业的机会，也是一个挑战。选择N+1是一条苦路子，像刚才说的我们找了新方向、新思路做和别人不一样的东西，提供新价值，但是选择这条路就意味着你需要闯出这条没人走过的路。当然你也可以也需要重复替代，这可能是不得不经历的事情，但是如果一直陷在里面就会进入死循环。

最后关于人才。大家都在抱怨人才少，而我是一个比较乐观的人，我个人觉得中国的芯片行业人才确实少，但是我觉得人才少是现在的背景在那儿。中国半导体芯片人才短缺意味着我们的半导体需求大，大家在人才需求和供给处于两边不相称的阶段，所以人才少人才贵。印度就很少产生人才短缺，为什么？因为他们没有真正本土的半导体产业和这么大的需求。我们中国少人，少人就意味着我们在半导体的需求也好投入也好很高，造成做半导体的人需求很多。另外关于人才现在大部分的从业人员趋向于年轻化，经历多个大规模量产经验比较少，这意味着我们不管在物联网芯片也好还是其他方面人才梯队的建设是长期的。刚才提到物联网的覆盖的方向，覆盖的市场和应用部分非常广，在任何一个环节在人才有没有缺失？在任何一个芯片环节不管是通信、计算、存储也好，任何一个环节的缺失都会造成产业环节的缺失。最后是国际形势的部分，从人才来讲我们如果想做移动支付的规模，全球化人才使用的话题是不可避免的，至少在短期和中期我们是不能避免而且是要深挖挖掘的部分。

最后，这个问题给所有在座的朋友。在谈到移动支付的时候每个人都在用我们做到很大的体量。现在物联网也是同样的基于，在5-10年也会渗透到各个环节。不仅在芯片、半导体的部分，其实在整个物联网产业链条如何产生价值都是大家所面临的机遇与挑战。但是我本身是个非常乐观的人，我们大家来看看我们能不能做到260倍，我希望能做到至少2个量级，谢谢大家。

孔晓骅  诺领科技CEO